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并且在明年会同时启动羊城、魔都和帝都工厂的修建，在2018年到2019年之间形成大规模的量产状态。

与此同时，南山半导体也对外表示公司会加大在2纳米制程工艺上的技术研发，争取在2020年的时候实现技术突破。

这些新闻公布之后，立马就像是在国际半导体市场上投入了一颗原子弹。

“帕特，我们的7纳米制程技术刚刚突破没有多久，南山半导体就把3纳米制程的芯片给搞出来了。”

“要是按照这个节奏发展下去，我们英特尔今后就再也没有办法在芯片领域称霸全球了。”

欧德宁颇为焦虑的跟首席CTO帕特交流着公司下一代芯片技术的研发事情。

曾经英特尔是半导体行业的龙头，许多厂家都在追赶它们的步伐。

欧德宁没有想到英特尔也有被人大幅度的甩在身后的一天。

“南山半导体背靠南山设备和其他一系列华夏本土的设备厂家，在半导体芯片制程提升方面，有着自己独到的优势。”

“先进的芯片制造离不开高精度、高性能的生产设备。”

“我们在获取关键生产设备，如光刻机等方面，面临设备调试不顺的情况，设备的交付延迟或者在安装调试过程中出现的问题，都有可能导致生产线无法按时启动或稳定运行，进而影响芯片的研发和量产计划。”

“与此同时，研发团队的人才竞争和技术积累也是一個潜在的影响因素。”

“在半导体行业，顶尖人才的争夺异常激烈，我们的在吸引和留住优秀的研发人才方面已经面临来自其他竞争对手的压力，导致研发团队的稳定性和创新能力受到一定影响。”

“此外，相较于在先进制程领域积累深厚的南山半导体，我们英特尔这几年在技术积累和经验方面可能存在一定的差距，需要更多的时间来弥补和追赶。”

反正是私底下交流，帕特有一说一，把英特尔面临的问题都给说了出来。

藏着掖着也不是事情。

“制造3纳米芯片的工艺涉及极其复杂的光刻、蚀刻、沉积等步骤，需要在高度洁净的环境下进行，这个情况我自然也知道。”

“但是南山半导体既然宣布自己搞定了3纳米制程芯片技术，说明设备方面已经取得了突破，我们有没有可能直接从他们的设备厂家那边采购设备？”

欧德宁提出了一个非常大胆的提议。

一直以来，英特尔的光刻机都是从阿斯麦采购的，但是对方现在不争气。

他也有点顾不过来了。

“欧德宁，其实这也不是单纯的设备问题。”

“随着制造工艺尺寸的不断缩小，也带来了一系列挑战，例如量子效应、散射效应和热效应等问题，这些都需要创新的解决方案来确保芯片的稳定性和可靠性。”

“随着晶体管尺寸的缩小，电子在晶体管中的迁移距离变短，导致电阻增加，从而产生更多的热能。”

“这会导致功耗的增加和散热的难题，解决这一问题需要采用新的低功耗设计和新的散热技术。”

帕特在旁边又是一顿解释。

因为他知道从南山设备那边采购光刻机，根本就是一个不现实的问题。

美利坚相关部门是不会批准的。

任何从南山系的企业那边直接采购设备或者零件的事情，现在都是没有办法进行下去的。

光刻机这种重要而敏感的装备，就更加如此了。“那我们怎么办？”

“难道就一味地等待吗？”

欧德宁眼神不善的盯着帕特。

他已经感受到了危机，觉得这一次如果英特尔没有办法追上南山半导体的步伐，今后可能就再也没有机会了。

“我先跟设备厂家那边再沟通一下，看看怎么压缩一下技术提升的日程。”