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第八十二章 供应链安全第十一更（第1页）

国内三家运营商，目前就属移动最苦逼，不仅仅Td网络本身不咋地，更关键的到目前为止，依旧没有厂商推出支持Td制式的智能手机……这就很尴尬了。

他们迫切的需要得到一款支持Td制式的智能手机，而且是类似水果，智云c1这样的真正意义上智能手机，而不是那些半吊子，夹生饭……

为此，他们愿意付出一定的代价……比如庞大的订单以及高额补贴。

而对于智云科技而言，想要在当下搞一台移动版本的智能手机其实也有点难度。

因为当下没有任何一家主流手机soc芯片厂商，推出集成了Td通信基带的高性能sonetbsp;高通，四星，德州仪器，意法半导体等都没有……

这也意味着智云科技不能说通过简单的更换soc来达成相应的设计目的。

还得弄个单芯片再外挂Td通信基带……别看只是简单一句话的事，但实际上这意味着内部核心设计的全新构架，连电路板都得另外搞一套，搞起来还是很麻烦的。

真搞出来，其实那也不叫c1手机了……除了外壳一样，内部结构都全变了，核心的cpu也变了。

但是移动那边财大气粗，表示只要你搞，订单量将会乎你的想象……

智云科技方面自然无法拒绝庞大订单，所以进入三月份后，随着和移动那边达成了一定的合作协议后，也正式开启了Td手机项目，准备基于c1以及未来旗舰机打造两款移动版智能手机出来，在秋天的时候和其他机型一起推向市场。

同时威酷电子那边也相应的展开了对应的中低端Td智能手机项目。

毕竟移动市场太大了，很多人的手机卡都是移动卡呢……搞移动版还是很有市场潜力的。

此外趁着这个机会，智云科技也开始接触四星以及德州仪器，意法半导体尝试敲定第二家芯片供应商。

现有的高通集成通信基带的soc芯片不支持移动版，智云科技要搞移动版的话，就只能采取单芯片外挂通信基带的方案。

这意味着，需要新的netbsp;gpu集成的soc芯片供应商！

高通那边听闻消息后，三月份飞过来了一个高管找到智云科技，也想要争取这一份单芯片订单，表示他们也可以推出不附加通信基带的单芯片，开出来价格其实还挺优惠的……毕竟对于高通而言，这一单赚多少钱不重要，拿下订单挤死其他竞争对手才重要。

但是智云科技为了保障芯片供应的多样性还是拒绝高通的供货。

最终选择了和德州仪器进行合作，预计采用他们尚未推向市场的omap36xx系列芯片。

研部门的谢建勇说：“这芯片的性能还不错，其中的高端型号的主频能够达到1ghZ，和高通的8x5o系列至少在主频上处于同一规格。”

“视频支持能力也很不错，也可以支持采用512mB内存，其他各方面的支持都还可以！”

“至少根据他们提供的纸面数据来看是这样的，具体如何，还得等他们把测试样品送到货之后再进一步了解！”

一旁的新任副总裁，曾经在多家国际大品牌手机厂商里负责供应链事务，被智云科技邀请来负责供应链事务的顾之明，则是把烟头放下，然后道：

“我已经和德州仪器方面聊过多次了，对方已经给了书面承诺，最迟六月中旬就能提供部分样片给我们进行研测试。”

“最迟八月份就能够开始为我们进行批量供货，不会拖累我们的新旗舰手机移动版的的量产计划的！”

顾之明年纪也有些大，是个接近五十岁的人，早年出国留学，后来长期在一些国际大厂里任职负责供应链事务，乃是一个比较老牌，但是能力非常强的供应链管理人。

徐申学是通过高端猎头公司接触，最后才把他邀请回国任职的，其管理供应链的能力很不错，已经开始采取措施降低供应链成本了。

而这一次的德州仪器的芯片供应计划，就是顾之明所负责的第一个重要项目。

此时只听他继续道：“德州仪器对这一次的合作还是非常上心的……毕竟我们是家准备采用他们顶级芯片的手机厂商，而且我们在业内的名头还是可以的。”

“他们也想要借助我们进军高端智能手机市场！”

堪比水果的高端智能手机，光靠这一句话就足以证明智云手机的市场潜力以及影响力……很多零配件供应商都盯着着智云科技呢。

和去年的时候费尽心思找各种供应链，很多大型供应链企业还不怎么搭理，搭理了价格也贵不一样！

今天的智云科技在供应链上的话语权一夜之间就上来了，各厂商，哪怕是国际大厂的供应商都陆续主动接触智云科技，一些重要供应商甚至直接在保险大厦里租个办公室里常驻代表以及工程师和智云科技进行近距离接触，并协同解决诸多技术问题。

对于这种新崛起，并且一开始就奔着中高端领域，并且还获得成功的手机厂商，不管是高通也好，德州仪器也罢，又或者是其他类别的零配件供应商，其实都非常重视，想要把智云科技拉的订单牢牢抓在手里！

对于德州仪器而言，和智云科技的合作，也是他们旗下的omap36系列芯片撬开高端手机芯片市场的关键一战，不容有失的那种！

为了配合智云科技研旗舰手机的移动版，做好soc和通信基带以及其他零配件的调试问题，他们甚至表示可以派遣一个技术团队过来办公，随时提供各种技术解决方案！

而在芯片本身上，他们也开始了加班加点进行最后的测试研，争取尽快提供样品以及量产……不然都赶不上智云手机未来旗舰机移动版的正常布了。

三月十六日，智云科技和德州仪器方面正式签署合作协议。

按照合作协议，智云科技将会向德州仪器采购他们尚未布的先进omap36系列芯片，这个是作为未来旗舰机型的移动版芯片使用……

1ghZ的芯片，在当代妥妥的顶级高端芯片，也只有这种高端顶级芯片，才能支撑智云秋季旗舰机的牌面，让人一看就知道是个高端货！

部分36系列的低端型号，如362o则是预计给c2移动版使用。

此外也会采购一部分他们现有的omap34系列芯片，作为c1移动版芯片使用……哪怕是准备推出未来旗舰机以及netbsp;但是c1手机暂时也不会停产，而是会继续量产，只不过会逐步降价而已。

随后，兄弟厂商威酷电子也和德州仪器签署了相关的合作协议，威酷电子也会采购omap34系列芯片的协议，作为他们的移动版版芯片使用。

威酷电子的手机研也算比较顺利，技术上不存在太大难题，主要是如何在确定一定性能的前提下，控制好成本……毕竟威酷电子搞的可是中低端智能手机，价格不能太贵的。

这意味着成本控制就非常重要了！